SMT貼片加工
領智電路為客戶提供高端SMT貼片加工服務，配備有全自動高速SMT貼片生產線、全自動上板機、全自動錫膏印刷機、SPI錫膏厚度檢測儀、多溫區回流焊、AOI光學檢測設備、X-Ray射線檢查機、烘烤機、鋼網清洗機等。同時為了應對FPC柔性電路板樣品貼片配有人工焊接，有效解決FPC樣品貼片的靈活性及滿足客戶對于交期的要求。
FPC柔性線路板SMT貼片加工需要提供的資料：
1、描述詳細完整的BOM清單（如需我司制作電路板，需提供詳細的制板資料，同時我司可代購電子物料）
2、描述詳細的加工要求
3、制作數量
4、要求完成的交期
5、其他特殊要求
2、描述詳細的加工要求
3、制作數量
4、要求完成的交期
5、其他特殊要求
SMT貼片使用須知：
1. FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經SMT貼片制程，在作業前先進行烘烤去濕動作，避免產品有爆孔、氣泡、分層等不良出現。
2. SMT貼片加工作業前的烘烤時間一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間60-120分鐘。
3. FPC柔性電路板經作業前烘烤后，需在2小時之內進行上線作業，如超過2小時以上的待料未作業，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT貼片作業。
4. FPC柔性電路板因有耐彎折特性，因此零件焊接位置背面，需有補強設計，以保護焊點及裸露線路區不受外力影響。如無此補強設計，則避免在零件區域內進行任何彎折之動作，以免有焊點錫裂發生的疑慮。
2. SMT貼片加工作業前的烘烤時間一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間60-120分鐘。
3. FPC柔性電路板經作業前烘烤后，需在2小時之內進行上線作業，如超過2小時以上的待料未作業，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT貼片作業。
4. FPC柔性電路板因有耐彎折特性，因此零件焊接位置背面，需有補強設計，以保護焊點及裸露線路區不受外力影響。如無此補強設計，則避免在零件區域內進行任何彎折之動作，以免有焊點錫裂發生的疑慮。
