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    FPC生產流程

    FPC生產流程

    軟性電路板生產工序詳解
     
    開料:FPC材料為卷狀方式制造,為了符合產品不同尺寸要求,必須依不同產品尺寸規劃設計最佳的利用率,而依規劃結果將材料分裁成需要的尺寸。
     
    鉆孔:根據客戶要求在制件表面鉆取所需孔徑的孔,便于插件,線路導通、焊接或鉆保護膜開口及定位孔。
     
    沉銅:FPC表面沉上一層銅,并且使導通孔金屬化,以便隨后進行孔金屬化的電鍍時作為導體。
     
    電鍍銅: 將FPC以及導通孔孔壁的銅層加厚到足夠抵抗后續加工以及使用環境沖擊的厚度。
     
    銅箔表面處理:為了提高膜的附著力,貼膜之前要對銅箔表面進行清洗。
     
    貼膜:鍍通孔完成后,利用加熱加壓的方式,在清潔完成的材料上貼合干膜,作為蝕刻阻劑。
     
    曝光:貼膜完成的材料,利用影像轉移之方式,將設計好的菲林底片上的線路圖型,以紫外線曝光的方式轉移到干膜上。
     
    顯影:曝光后的材料受到紫外線照射過區域的干膜部分聚合反應,經顯像的化學藥水沖洗,可將未經曝光的區域沖洗掉,使材料銅層露出。
     
    蝕刻:顯像完成后的材料,經過蝕刻藥水沖洗,會將未經干膜保護的裸露部分的銅層去除,而留下被保護的線路。
     
    退膜:蝕刻完成后的材料,板面上仍留有已硬化的干膜,利用化學藥水使干膜與銅層完全分離,讓線路完全裸露出銅層。
     
    貼覆蓋層:在線路板的表面貼上符合客戶需求的保護膜(一種絕緣材質),此絕緣層防止線路被氧化及劃傷,起保護作用。
     
    熱壓合:貼合完成的材料,利用熱壓合提供高溫及高壓,將覆蓋膜的接著劑熔化,用以填充線路之間縫隙并且使銅箔材料和覆蓋膜緊密結合。   
     
    貼補強:補強板是為了增強軟板焊接或金手指部位的硬度,一般貼在焊接或金手指部分的底部。常用的補強材料有PI基材、FR4基材、PET基材和鋼片等。
     
    字符:將客戶所需文字,商標或零件標號以絲印方式印在板面上,再加熱或紫外線照射的方式讓文字漆墨硬化。
     
    表面工藝:熱壓合完成的材料,銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫、銀或鎳金等不同金屬,以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。
     
    沖孔:為滿足客戶對外角的精度要求,以及其他精、細、密等高品質、高要求產品的檢測需要,采用沖孔的方式制作其定位孔,確保其定位孔與圖形線路等一致。
     
    測試:對于FPC電性測試以保證質量符合客戶要求。
     
    沖切:利用鋼模、刀?;蜩D射切割將客戶設計的外型成型,將不需要的廢料和電路板分離,對FPC鉆孔、FPC槽加工及有關部位的修整等。
     
    FQC:按照客戶特定的要求或IPC檢驗標準全面的對FPC進行檢測,以滿足客戶的品質標準。
     
    FQA:站在客戶的立場,對產品進行抽樣檢驗,確保的產品的可靠性和特殊特性。
     
    包裝:FPC在出貨時會根據外型尺寸確定包裝方式,以確保產品運送途中不產生損傷不良。

    柔性電路板

    領智電路(深圳)有限公司

    領智電路提供高精密FPC柔性電路板打樣批量制造以及FPC快板加工,能夠生產1-8層FPC柔性線路板和2-14層軟硬結合板,加工類型包括FPC單雙面板,FPC多層板,FPC排線和軟硬結合板等產品。我們全體員工歡迎您的來電咨詢!

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