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      FPC柔性電路板壓合溢膠原因分析?

      氣泡和溢膠是FPC柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異?,F象。溢膠指的是在壓合流程中,溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動,從而導致在FPC線路PAD位上產生形同EXPORY系列的膠漬問題。溢膠產生的原因有很多種,和保護膜COVERLAY的加工工藝流程有關,與FPC廠家工藝制程參數、保存環境、員工的操作方式等都有關系。
      FPC柔性電路板壓合
      1. 溢膠原因之一:由COVERLAY制造過程中的參數所決定
      當CL經涂布COATING后進于烘干階段,如果溫度、時間等參數控制不當,就會導致膠系在半固化過程中流量過大。
       
      2. 溢膠原因之二:COVERLAY溢膠與存放環境有關
      目前,臺虹COVERLAY的保存條件是10℃以下,最佳保存溫度是 0℃-5℃,保存時間是90天。如果超過保存時間或保存條件達不到要求,COVERLAY容易在空氣中吸潮而導致膠系不穩定,很容易產生溢膠。
       
      3. 溢膠原因之三:客戶產品結構搭配是否合理是構成溢膠現象的一個重要原因
      在產品設計過程中,FCCL和CL的搭配要盡可能的合理。如果COVERLAY膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大,那么極有可能出現溢膠現象。
       
      4. 溢膠原因之四:客戶FPC成品的特殊設計也會導致局部溢膠
      隨著高精密度產品出現,在某些FPC產品中,設計了獨立的PAD位。在壓合升溫過程中,因其周圍沒有空隙,PAD位越小溢膠現象更加明顯。
       
      5. 溢膠原因之五:溢膠的產生和FPC廠家的工藝參數設置有關系
      在工藝參數的設置中,如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外,溢膠的控制還和熱壓用耗材的吸膠性能有關。

      柔性電路板

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