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      如何計算FPC柔性電路板的阻抗?

      由于FPC柔性電路板以其輕便,薄型和緊湊的獨特優勢而適用于越來越多的領域。還有許多板需要組裝組件或進行各種信號傳輸,因此對阻抗的要求不斷提高。通常有四個因素會影響FPC阻抗板,分別是DK值、銅的厚度、線寬線距和電介質層厚度。您可以從下圖了解更多詳細信息。
      FPC阻抗計算
      Er1:基材的DK值,不同品牌的材料和厚度的DK值不相同,正常范圍為3.15?4.2
       
      T1:銅的厚度,這是成品銅的厚度,在下表中標記為30um,這表示基礎銅厚度將在18um左右。
       
      W1:銅走線寬度,S1為銅走線空間。跡線的寬度和空間對于阻抗很重要。
       
      H1:介電層厚度,即基材的PI厚度,PI厚度與粘合材料的粘合厚度。
       
      W1&S1:銅的寬度和空間。
       
      C1 / C2 / C3:覆蓋層厚度。1 / 2mil覆蓋層為28um,1mil覆蓋層為50um。
       
      CEr:覆蓋層的DK值,1 / 2mil覆蓋層為2.45,1mil覆蓋層為3.4
       
      通常,客戶需要阻抗值和總板厚(堆疊)。那么,我們該怎么做才能滿足客戶要求的阻抗?
       
      第一步,調整銅走線和間距以滿足阻抗,走線寬度越小,阻抗越大。我們的最小銅走線和間距為2mil,如果在將銅走線調整為2mil時仍不能滿足阻抗要求,則必須繼續進行第二步。
       
      第二步,通常阻抗的參考層是銅箔,我們可以將銅箔改為柵格銅,因為柵格間距越大,阻抗值越大。
       
      第三步,如果調整后上述兩個步驟仍不能滿足阻抗要求,我們需要與客戶溝通以調整疊層,包括銅厚度,介電層厚度和覆蓋層厚度。
       
      最后,如果您需要我們的服務,我們可以為您計算阻抗并調整銅走線。如果您想了解更多詳細信息,請聯系我們領智電路。

      柔性電路板

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