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    FPC柔性電路板的組成材料有哪些?

    FPC柔性電路板是滿足柔性電子電路需求的流行電路板類型之一。設計用來代替傳統的線束,柔性電路板可以滿足多種復雜的電子設計。盡管柔性PCB的性能取決于多種因素,但主要材料在其中起著關鍵作用。那么,FPC柔性電路板的組成材料有哪些?在FPC柔性電路的結構中,組成的材料由柔性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、粘結膜等構成。
    FPC材料
    柔性覆銅板(FCCL):柔性覆銅板的板材膜常見的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆銅板在FPC柔性電路板中,主要肩負著導電性、絕緣層和支撐點三個層面的作用。
     
    覆蓋膜:是由有機化學塑料薄膜與黏合劑組成,遮蓋膜的功效是維護早已進行的柔性電源電路電導體一部分。粘接膜有不一樣板材膜與黏合劑種類及薄厚規格型號。
     
    粘結膜:是在一個基材膜的二面或一面澆注粘結劑而形成,也有無基材的純粘結劑層的粘結膜,粘結膜有不同粘合劑類型和厚度規格。粘結膜是用于多層板層間粘合與絕緣。
     
    普通FPC柔性電路板主要由基材+覆蓋膜兩個材料構成,先說說基材,基材主要由PI或PET+膠+銅結合成,PI為聚酰亞胺絕緣樹脂材料,特點為耐高溫,彎折性能佳,所生產的產品可靠性佳,是PET價格的2倍以上,為FPC柔性電路板主要材料,PET為聚酯絕緣樹脂材料,特點剛好與PI相反,一般FPC廠家已很少采用。

    柔性電路板

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